三義激光亮相SEMI-E深圳國(guó)際半導(dǎo)體展

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2025年9月10日-12日，為期3天的SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展在深圳國(guó)際會(huì)展中心盛大舉行。作為集成電路產(chǎn)業(yè)年度盛會(huì)，本屆展會(huì)匯聚了全球領(lǐng)先企業(yè)與前沿技術(shù)。廣州三義激光科技有限公司攜創(chuàng)新的超硬材料及新材料激光應(yīng)用解決方案應(yīng)邀參展（展位號(hào)14J36）。
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正加速向第三代材料和第四代材料轉(zhuǎn)型。三義激光自主研發(fā)、生產(chǎn)和 銷 售 的 碳 化 硅 晶錠激光分片設(shè)備 、藍(lán)寶石基氮化鎵激光剝離設(shè)備、綠激光鉆石7D成型切割設(shè)備、多晶金剛石激光研磨設(shè)備等產(chǎn)品，憑借高精度、非接觸、低損耗的激光加工技術(shù)，有效解決了第三、四代半導(dǎo)體材料因高硬度、高脆性帶來(lái)的加工難題提升了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率，為這些高性能材料的廣泛應(yīng)用提供了技術(shù)支撐。
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